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今天下午三点抵达我市立马考察黄金山PCB产业园，有望年底签约。本公司自成立以来专注于ＦＰＣ、ＣＯＦ柔性封装基板及ＣＯＦ产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。产品以出口为主，报告期内产品外销比例均保持在98％以上，产品销售市场主要集中于日本、欧美、东南亚（包括韩国）、香港等国家和地区。公司境外销售分为三种情况：直接出口、转厂出口、通过丹邦香港（2009年8月以前为第比尔国际）代理出口。公司国内销售主要采取向客户直接销售的内销模式。经过多年的技术攻关和生产实践，公司成功掌握具有国际先进水平的三项核心技术：高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术，并运用上述技术实现了高端2Ｌ－ＦＣＣＬ、ＣＯＦ柔性封装基板及ＣＯＦ产品的产业化，填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，打破了日本、韩国等国家和地区企业对关键材料的技术垄断。公司的技术水平在国内同行中处于领先地位，部分技术接近国际尖端水平。公司承担的“高性能特种挠性电路连接与封装技术”项目是为了满足国家航天、航空、舰艇、兵器等军事电子装备的应用需求，为我军武器装备的发展和进步提供技术支撑。公司的技术研发项目如线宽线距20μｍ的超微细化线ＣＯＦ柔性封装基板和厚度小于10μｍ的高端2Ｌ－ＦＣＣＬ基膜是根据国际上最新的技术发展方向所做的前瞻性研究，符合电子信息产品轻薄短小的发展趋势，是公司在未来几年内持续保持技术领先的保证。公司目前已获得发明专利9项，并且公司有多项产品和科技成果荣获国家级或省级新产品奖以及科技成果奖，其中：ＣＯＦ封装基板在2010年被国家科技部认定为“国家重点新产品”；先进ＣＯＦ超微线路及封装产业化项目被深圳市政府评为2006年度“深圳市科技创新奖”，并被广东省政府评为2007年度“广东省科学技术三等奖”。
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楼主
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发表于 浙江省杭州市 2011-12-6 14:50:59
多来点~~
