联茂仙桃厂将规划全新的无尘设备生产超薄HDI板材

楚风仙韵

由于铜箔基板产业持续成长，铜箔基板厂依旧持续扩产中。联茂看好未来高密度连接板(HDI)板材，湖北仙桃厂将规划全新的无尘设备生产超薄HDI板材，初估月产能可达60万张。此外，为了巩固美国客户群，联茂与美国经销商合作快速生产，透过实时组装压合生产线，快速提供美客户板材，2012年将可正式在美实施。     联茂目前铜箔基板月产能为310万张。根据市调机构PRISMARK调查，若依联茂2010年营业额而言，该公司位居全球第6大铜箔基板厂、台湾第2大铜箔基板厂。联茂董事长蔡茂祯希望到2015年藉由高阶产品策略能挑战全球第4大厂地位，全年营业额上看10亿美元，迈向第3个新台币百亿元大关。