随着5G商用的到来,将会产生巨大的电路板增量,由于5G数据量更大、发射频率更大、工作的频段更高,5G时代对天线的数量和质量都有更高的要求。伴随5G基站建设的浪潮,电路板作为基站建设中不可缺少的电子材料,将呈现出倍增态势,而这也将给PCB板行业带来需求提振和更先进的加工技术要求。 光纤金属激光切割机作为一种非接触式加工工具,能在一个很小的焦点上施加高强度光能,可以用来对材料进行激光切割、钻孔、打标、焊接、划线及其它各种加工。 1:降低生产成本激光技术加工电路板采用数控加工形式,无需模具加工,节省模具开支,降低生产成本。 2:提高生产效率激光加工速度快、精度高,有助于直接缩短产品加工与制造周期,提高生产效率。 3:减少不必要的工序激光技术只需把图形导入到控制系统,无论多么复杂的图形,都能够一次成型,精准实现,可省去不必要的加工工序。 4:无应力、不伤工件传统接触式的加工方法,会对电路板产生加工应力,可能造成物理损伤,激光加工电路板是非接触式加工,有效避免加工材质损伤、变形。 5:后期维护成本低,性价比高激光设备性能稳定,坚固耐用可连续工作,不容易损坏,在后期维护成本方面优势很大。 在技术迅速的更朝换代的大趋势下,确能激光有幸为市场提供先进激光加工技术的机会,以先进光源、精密制造、加工服务、智能制造为切入点,帮助PCB板行业呈现激光与精密加工、激光与自动化制造等融合发展,为5G产业间接贡献一己之力。 确能自动化作为一门发展极快的高新技术产业,激光切割已经渗透到各行各业中,它是支撑当前制造业转型升级的关键要素之一。随着计算机控制技术和光学技术的不断进步,切得好、切得快的激光切割已经越来越为广大用户所接受。但在中厚板激光切割过程中,偶尔也会出现一些问题影响加工质量。 碳钢厚板穿孔问题在厚板加工中穿孔时间占很大比重,各激光厂商纷纷开发了快速穿孔的技术,具有代表性的是高能穿孔(炸孔),这种方法的明显优点是速度快(1秒,以t16mm为例—以下相同),但缺陷是不仅影响对小形状的加工,穿孔时注入的巨大能量使板材温度升高进而影响接下来的整体切割过程。而用小功率脉冲进行穿孔的话,时间就很长(12秒),会导致切割效率的下降和单位成本的提高。 切割面品质问题展示出了加工中厚板时经常会遇见的切割断面,这样的切割不仅成品质量受到质疑,还会伴随着过烧和严重的粘渣出现,难以体现出激光切割机区别于其他切割手段的价值。 整板加工稳定性问题在对钢材的整板加工中,经常会出现局部区域加工不良的现象。这种现象有时很随机,即使在加工设备状态良好的情况下也会出现。为了处理局部故障品而大大地影响了整个工作进度。 高峰穿孔(HPP)方案顾名思义就是利用占空比小的高峰值脉冲激光,辅以喷射在材料表面上的不燃油以清除开孔边缘附着物,控制脉冲的合理频率边冷却边穿孔。其特点是相对炸孔虽然时间稍长(3秒),但穿出的孔径小(约4mm),且开孔边缘无附着物以及入热较低,便于接下来的正常切割加工,相比普通穿孔效率则提高了4倍。 切割断面改善方案对于碳钢来说改善切割断面的重要因素是控制对板材的入热,并保证激光照射部分的充分燃烧。另外由于厚板其在穿孔和切割时的最佳焦点位置有所不同,若激光切割机焦点位置固定,那么会导致穿孔品质和切割品质都下降。
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