【武汉都市圈】芯丰精密在武汉临空港投产

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      3月17日武汉芯丰精密科技有限公司在武汉临空港经开区（东西湖区）柏泉街正式开业投产，项目总投资10亿元，预计2029年达产后年产值可突破20亿元，使武汉半导体芯片制造产业链进一步延长。
      武汉芯丰是宁波芯丰精密科技有限公司落子武汉的重要布局。致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节，去年年底曾成功研发出国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备，标志着中国半导体设备制造跨上新台阶。而规划建设中的武汉芯丰制造基地总面积超过1万平方米，总投资金额为10亿元，预计2029年全面建成满产后预期销售金额在20亿左右。
       不到3个月的时间，完成公司落地、选址和8000平方米的过渡厂房改造及配套设施建设，实现“拎包入住”并迅速开始生产。3月17日，武汉芯丰精密科技有限公司在武汉临空港经开区（东西湖区）柏泉街正式开业投产，项目总投资10亿元，预计2029年达产后年产值可突破20亿元，使武汉半导体芯片制造产业链进一步延长。

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产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节.

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武汉芯丰精密科技有限公司在武汉临空港经开区（东西湖区）柏泉街正式开业投产，项目总投资10亿元，预计2029年达产后年产值可突破20亿元，
产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节，去年年底曾成功研发出国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备，标志着中国半导体设备制造跨上新台阶。